‌灌封胶使用方法主要包括表面处理、配胶搅拌、灌胶操作、固化控制及质量检查五大核心步骤‌，具体流程需根据环氧树脂、有机硅、聚氨酯等不同材质特性调整。‌

　　‌通用操作流程‌

　　‌表面处理‌。

　　清洁被灌封器件表面，确保无油污、灰尘和水分（可用酒精擦拭）；‌‌

　　检查器件是否存在结构性缺陷（如裂缝或孔隙），必要时进行预处理。‌‌

　　‌配胶与搅拌‌。

　　双组份胶需按重量比精确称量（如1:1），单组份胶直接使用；‌‌‌‌

　　搅拌前先将A/B组分单独预搅拌，避免填料沉降导致的性能不均匀；‌‌

　　混合后需充分搅拌至颜色均匀，搅拌速度适中以减少气泡产生。‌‌

　　‌灌胶技巧‌。

　　沿器壁缓慢倾倒，利用胶液自然流动性填充缝隙，减少气泡；‌‌‌‌

　　对深层或复杂结构进行二次灌胶，确保完全覆盖。‌‌

　　‌固化控制‌。

　　室温固化需静置5-72小时（视胶种而定），加热固化可缩短时间（如80℃下1-2小时）；‌‌

　　固化阶段需保持环境洁净，避免灰尘污染。‌‌

　　‌后期检查‌。

　　观察固化后胶体表面是否平整、无气泡或裂纹；‌‌

　　测试电气性能（如绝缘性）和物理性能（如抗震性）。‌‌

　　‌不同类型灌封胶特性对比‌

　　‌环氧树脂灌封胶‌。

　　优势：粘接强度高、绝缘性好，适合汽车点火器等小型器件；‌‌‌‌

　　局限：固化后脆性大，抗冷热冲击能力弱。‌‌

　　‌有机硅灌封胶‌。

　　优势：耐温范围宽（-50℃~200℃），固化后可修复，适合LED电源等高发热场景；‌‌

　　局限：粘结力较弱，需配合结构固定。‌‌

　　‌聚氨酯灌封胶‌。

　　优势：弹性好、防水性强，适用于振动环境下的传感器封装；‌‌‌‌

　　局限：耐温性差（<100℃），易产生气泡需真空灌封。‌‌